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汽車芯片:有人辭官歸故里,有人星夜趕科場

[半導體]ASML 技術高級副總裁:已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發
[半導體]瑞薩電子放緩增長預期,200 億美元營收目標延后五年至 2035 年
[汽車電子]消息稱小米玄戒 O2 芯片有望“上車”,自研四合一域控制器已在鋪路
[手機便攜]消息稱高通仍在測試三星 2nm 版驍龍 8 Elite Gen 2,同節點還有另一項目受測
[嵌入式]龍芯 2K3000/3B6000M 處理器正式發布,面向工控應用領域和移動終端領域
[醫療電子]非侵入式腦機接口醫療器械國家標準公開征求意見
[半導體]美光 2025 財年第三財季營收 93 億美元:環比增 15.50%、同比增 36.56%
[汽車電子]汽車芯片:有人辭官歸故里,有人星夜趕科場
[半導體]美國斷供EDA影響不大:小米玄戒O2正在順利研發中 或還是3nm!
[手機便攜]三星智能手表專利公示:表帶配屏幕 / 觸控區域,實現多元化交互
[汽車電子]大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門 AESS
[汽車電子]英特爾回應將關停汽車業務:逐步收縮,將確保客戶順利過渡
[汽車電子]法國監管機構責令特斯拉停止 FSD 欺騙性宣傳,否則每日罰款 5 萬歐元
[半導體]Counterpoint:全球半導體代工 2.0 市場 2025Q1 收入達 722.9 億美元,同比增長 12.5%
[手機便攜]首發自研Exynos 2500芯片!三星Galaxy Z Flip7全配色外觀揭曉
[汽車電子]馬自達新一代轉子發動機即將完成研發!2026年有望量產
[機器人]谷歌 DeepMind 機器人 AI 模型實現本地化運行:可完成系鞋帶等高難度任務
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?擁抱基礎設施變革,抓住人工智能的萬億美元機遇

?擁抱基礎設施變革,抓住人工智能的萬億美元機遇

隨著人工智能重塑整個行業,支撐這場變革的技術基礎也必須隨之演進眾所周知,人工智能 (AI) 有望革新人類活動的方方面面。然而,要充分釋 ...[詳細]

發布時間:2025-06-27 基礎設施| 人工智能| 機遇| AI

業界領先的超低VF整流橋系列最大結溫溫度可達175°C

業界領先的超低VF整流橋系列最大結溫溫度可達175°C

PANJIT推出具備175°C (TJ) 高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續引領高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下,展現 ...[詳細]

發布時間:2025-06-27 PANJIT| 整流橋| 結溫| 溫度

電感式按壓傳感器為鍵盤、遙控器及游戲機等多樣設備帶來極致人機交互體驗

電感式按壓傳感器為鍵盤、遙控器及游戲機等多樣設備帶來極致人機交互體驗

高性能多通道電感式傳感芯片IQS9320創造全新的按壓感知深度和線性度在當今智能化時代,電子設備的交互體驗愈發重要,它已經成為系統產品吸 ...[詳細]

發布時間:2025-06-27 電感式| 按壓傳感器| 鍵盤| 遙控器| 芯片| Azoteq

解決方案 | 芯佰微助力電動車安全:通用型OPA、LDO、RS485芯片,提升報警器性能

解決方案 | 芯佰微助力電動車安全:通用型OPA、LDO、RS485芯片,提升報警器性能

總述:電動車報警器是車輛安全防護裝置,通過震動、位移等傳感器感知異常,觸發聲光報警震懾盜搶;支持遙控鎖車、尋車等功能,部分還能提示 ...[詳細]

發布時間:2025-06-27 芯佰微| 電動車| 安全| OPA| LDO| 芯片| 報警器

搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億, 充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位

搭載Integrity Guard安全架構的芯片交付量突破100億,  充分彰顯英飛凌在安全領域的領導地位

【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現代數字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護照、身份證、支付卡和智能手機中,保護著全 ...[詳細]

發布時間:2025-06-27 IntegrityGuard| 安全架構| 芯片| 英飛凌| 安全控制器

創新引領未來,是德科技年度技術盛會在上海圓滿舉行

創新引領未來,是德科技年度技術盛會在上海圓滿舉行

是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術交流盛會Keysight World Tech Day 2025。...[詳細]

發布時間:2025-06-26 是德科技| 人工智能| 基礎設施

Ceva 推出MotionEngine? Hex:為智能電視、游戲和物聯網界面帶來免觸控的精確空間控制功能

Ceva 推出MotionEngine? Hex:為智能電視、游戲和物聯網界面帶來免觸控的精確空間控制功能

MotionEngine Hex 軟件融合了 UWB 和運動傳感器數據以提供 6 自由度 (6-DOF)運動跟蹤和直觀控制,為電子顯示器帶來全新的交互模式幫 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 Ceva| 智能電視| 游戲| 物聯網| 免觸控| 邊緣設備

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列, 提供高精度溫度感測與補償功能

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列,  提供高精度溫度感測與補償功能

Bourns? BTN02G 和 BTN04G 系列為當今先進且敏感的電子應用提供必要且高精度的熱管理功能2025年6月26日 - Bourns 全球知名電源、保 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 Bourns| NTC| 熱敏電阻| 高精度| 溫度感測| 補償功能

積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸1608、業內最高電容(100V)的商業應用積層陶瓷貼片電容

積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸1608、業內最高電容(100V)的商業應用積層陶瓷貼片電容

適用于商業應用的100V新產品,1608封裝尺寸下實現1μF電容(實現了大電容)有助于減少元件數量,實現設備小型化產品的實際外觀與圖片不同TD ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 積層陶瓷電容器| TDK| 陶瓷電容器| 電容積層

安謀科技CEO陳鋒夏季達沃斯發聲,解讀全球標準與本土化實踐

安謀科技CEO陳鋒夏季達沃斯發聲,解讀全球標準與本土化實踐

025夏季達沃斯論壇”)在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業,安謀科技CEO陳鋒受邀出席...[詳細]

發布時間:2025-06-26 安謀科技| AI| IP

Sensirion 推出帶保護蓋的新型數字溫濕度傳感器

 Sensirion 推出帶保護蓋的新型數字溫濕度傳感器

Sensirion 新推出 SHT40-AD1P-R2 和 SHT41-AD1P-R2 兩款數字溫濕度傳感器,現已通過其全球代理網絡銷售。這兩款傳感器專為要求苛刻的 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 Sensirion| 溫濕度傳感器| 傳感器

力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證, 為先進AI與HPC芯片提供安全內存支持

【新竹,臺灣 — 2025年6月26日】力旺電子今日宣布,其一次性可編程內存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 力旺| NeoFuse| 臺積電| 制程| AI| 芯片

安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇,共話科技產業創新與全球化發展

安謀科技受邀出席夏季達沃斯論壇,共話科技產業創新與全球化發展

6月24-26日,世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會(即“2025夏季達沃斯論壇”)在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產業鏈上游的領軍企業, ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 安謀科技| 達沃斯論壇| 科技產| 業創新| 全球化| AI| 芯片

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個互聯產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個互聯產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺

Nordic Semiconductor 收購 Memfault,推出首個用于互聯產品生命周期管理的 “芯片到云”完整平臺率先將一流硬件、軟件和云服務相結合 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 Nordic| 收購| Memfault| 互聯產品| 生命周期

超越石英鐘:BAW 時鐘如何重新定義 ADAS 和 IVI

超越石英鐘:BAW 時鐘如何重新定義 ADAS 和 IVI

在向更加自主的分區架構發展的過程中,為實現軟件驅動的決策,需要精確的定時和可靠的時鐘電路。從高級駕駛輔助系統 (ADAS) 到車載信息娛 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 石英鐘| BAW| 時鐘| ADAS| IVI| 自動駕駛

芯對話|CBM53D系列 4路同步+12位高精度DAC小能手

芯對話|CBM53D系列 4路同步+12位高精度DAC小能手

在工業自動化與便攜式電子設備高速發展的今天,多通道數模轉換器(DAC)面臨著“高精度、低功耗、寬溫適應性”的三重技術挑戰。芯佰微電子 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 芯對話| 高精度| DAC| 醫療設備| 芯佰微電子| 數模轉換器

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗

意法半導體推出先進的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗新技術強化信息安全和隱私保護,降低日用電量至少20%ST 解決方案 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 意法半導體| 人體存在檢測| 筆記本| 個人電腦

使用EA電池模擬器進行電池仿真

使用EA電池模擬器進行電池仿真

隨著市場對可靠高效電池技術的需求增長,對先進電池仿真工具的需求也日益增加。電池模擬器能讓工程師和設計師在不進行大量物理測試的情況下 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 EA| 電池模擬器| 電池仿真

用強大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術在傳統與新興市場中推陳出新

用強大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術在傳統與新興市場中推陳出新作者:IAR亞太區副總裁Kiyo Uemura不論電子信息科技如何飛速地演進和發展 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 工具鏈| 嵌入式| IAR

SiC Combo JFET技術概覽與特性

SiC Combo JFET技術概覽與特性

安森美具有卓越 RDS(on)*A 性能的 SiC JFET,特別適用于需要大電流處理能力和較低開關速度的應用,如固態斷路器和大電流開關系統。得 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 SiC| JFET| 安森美| MOSFET

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列

芯原推出經市場驗證的ZSP5000視覺核心系列,擴展其面向邊緣智能的數字信號處理器IP組合具備可擴展的架構和指令集,賦能計算機視覺和圖像應 ...[詳細]

發布時間:2025-06-26 芯原| 市場驗證| 視覺| 邊緣智能| 數字信號

1.3kW全數字、可配置、模塊式AC-DC電源系列,在功率密度和板載智能方面定義了全新的標準

1.3kW全數字、可配置、模塊式AC-DC電源系列,在功率密度和板載智能方面定義了全新的標準

2025 年 6 月 25 日 –XP Power推出FLXPro系列,徹底改變了可配置模塊式電源市場。FLX1K3是一款1 3kW的可配置機板安裝式AC-DC電源, ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 XPPower| AC-DC| 電源| 功率密度| 板載智能| 標準

SmartFactory 制造執行系統(MES)自動化解決方案賦能卓越制造

SmartFactory 制造執行系統(MES)自動化解決方案賦能卓越制造

我們經常被問到這個問題,MES系統能帶來什么價值?如果用簡潔的方式概括,我們應該從哪些方面著手?首先,它能幫助你優化工廠資產配置,突 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 SmartFactory| 執行系統| MES| 自動化

優化物聯網無線解決方案的SWaP-C平衡

優化物聯網無線解決方案的SWaP-C平衡

物聯網領域的所有創新,從醫療設備到工業設備,再到消費類產品,都需要集成方案以優化無線技術的應用。隨意增加無線連接將導致不必要的開支 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 物聯網| 無線| SWaP-C| e絡盟技術

第五屆RISC-V中國峰會:共赴開放創新盛宴,探索技術無限可能

第五屆RISC-V中國峰會:共赴開放創新盛宴,探索技術無限可能

作為全球三大RISC-V峰會之一,備受矚目的第五屆RISC-V中國峰會將于7月16日至19日在上海張江科學會堂隆重舉行。本屆峰會由上海開放處理器產 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 RISC-V| 峰會

Bourns 全新擴展 POWrFuse? 系列, 具備更高電壓額定值、更寬電流范圍與多樣封裝選項

Bourns 全新擴展 POWrFuse? 系列,  具備更高電壓額定值、更寬電流范圍與多樣封裝選項

Bourns 全新擴展 POWrFuse? 系列,具備更高電壓額定值、更寬電流范圍與多樣封裝選項新款大功率電力保險絲符合 UL 248-14 與 IEC 6 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 Bourns| 電力保險絲

Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復合共燒材料單體結構

Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器  采用復合共燒材料單體結構

Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實現復雜電路設計,以及高效支持電路板空間利用Bourns? CCF1206 系列多層共模 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 Bourns| 共模濾波器| 共燒材料| 單體結構

羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC X9SP參考設計, 配備羅姆面向SoC的PMIC,助力智能座艙普及!

羅姆與芯馳科技聯合開發出車載SoC X9SP參考設計, 配備羅姆面向SoC的PMIC,助力智能座艙普及!

中國上海,2025年6月25日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 羅姆| 芯馳科技| 車載| SoC| 智能座艙| PMIC

安森美AI數據中心系統方案指南上線 全面支持助力能耗優化與綠色轉型

隨著人工智能產業的快速發展,市場對AI數據中心的需求也不斷上升,智能電源和智能感知技術的領先企業安森美公司依托領先的碳化硅(SiC)技術 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 安森美| AI| 數據中心| 綠色轉型

Microchip增強TrustMANAGER平臺以支持CRA網絡安全合規

Microchip增強TrustMANAGER平臺以支持CRA網絡安全合規

通過無線方式進行固件更新(FOTA)和遠程加密密鑰管理,為應對物聯網安全挑戰提供可擴展的解決方案 為應對不斷演變的威脅態勢,國際網絡安 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 Microchip| 物聯網設備| TrustMANAGER平臺| CRA| 網絡安全

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000, 以電感式傳感技術實現更高的精度和性能

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000,  以電感式傳感技術實現更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 英飛凌| 電感式| 傳感技術

Proximus Global 推出全新 AI 驅動的垃圾短信與欺詐防護解決方案365guard

Proximus Global 推出全新 AI 驅動的垃圾短信與欺詐防護解決方案365guard

該新解決方案通過每日攔截數百萬條垃圾短信,為消費者提供保護中國北京,2025年6月25日 ——? Proximus Global 通過其短信業務子公司3 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 ProximusGlobal| 釣魚| 攻擊| AI| 驅動| 垃圾短信| 欺詐防護| 365guard

IAR平臺全面升級,提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發效率

IAR平臺全面升級,提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發效率

瑞典烏普薩拉,2025年6月24日 — 全球嵌入式系統軟件解決方案領導者IAR正式發布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發工具鏈:Rene ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 IAR| 瑞薩| MCU| 嵌入式| 軟件| 開發效率| 嵌入式軟件

艾邁斯歐司朗IR:6樹立紅外技術新標桿

艾邁斯歐司朗第六代紅外芯片,IR:6通過真正的技術創新,在面部識別、智能傳感器和節能系統等應用中實現性能、效率和圖像質量的全方位提升。 ...[詳細]

發布時間:2025-06-25 艾邁斯歐司朗| IR| 紅外技術| 紅外LED

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